機(jī)械封裝壓電陶瓷在應(yīng)用中需要進(jìn)行封裝保護(hù)，以保證其穩(wěn)定工作。機(jī)械封裝壓電陶瓷的封裝形式主要有以下幾種：
1.玻璃化封裝
玻璃化封裝是一種常見的封裝方式，可以通過(guò)高溫熔融玻璃將壓電陶瓷封裝在內(nèi)部。這種封裝方式具有良好的耐高溫性能和防水性能，可以適用于高溫環(huán)境和潮濕環(huán)境下的應(yīng)用。
2.金屬封裝
金屬封裝是將壓電陶瓷放入金屬盒內(nèi)進(jìn)行封裝。這種封裝方式具有很強(qiáng)的機(jī)械強(qiáng)度和耐震性能，適用于高強(qiáng)度振動(dòng)、沖擊等惡劣環(huán)境下的應(yīng)用。
3.樹脂封裝
樹脂封裝是將壓電陶瓷放入樹脂中進(jìn)行封裝。這種封裝方式具有良好的防水性能和耐腐蝕性能，但其機(jī)械強(qiáng)度和耐高溫性能相對(duì)較低。
4.真空封裝
真空封裝是將壓電陶瓷放入真空容器中進(jìn)行封裝。這種封裝方式具有很強(qiáng)的抗氧化性和穩(wěn)定性能，適用于高要求的應(yīng)用環(huán)境。
5.陶瓷封裝
陶瓷封裝是利用陶瓷材料對(duì)壓電陶瓷進(jìn)行封裝。這種封裝方式具有很好的耐腐蝕性和穩(wěn)定性能，但其機(jī)械強(qiáng)度相對(duì)較低。
6.粘貼封裝
粘貼封裝是將壓電陶瓷直接粘貼在基板上進(jìn)行封裝。這種封裝方式簡(jiǎn)單易行，但其機(jī)械強(qiáng)度和耐高溫性能較低，適用于一些低要求的應(yīng)用環(huán)境。
總的來(lái)說(shuō)，不同的封裝形式各有優(yōu)缺點(diǎn)，應(yīng)根據(jù)具體應(yīng)用需求選擇合適的封裝方式。在實(shí)際應(yīng)用中，除了封裝方式，還需要考慮封裝材料、封裝工藝等因素，以確保機(jī)械封裝壓電陶瓷的性能和穩(wěn)定性。
