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隨著科技發(fā)展，PCB板中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點(diǎn)變得越來越小。據(jù)統(tǒng)計(jì)，60%-70%的焊接缺陷都是由于不良錫膏印刷結(jié)果造成的，錫膏厚度是預(yù)測(cè)成品板子質(zhì)量的重要指標(biāo)。錫膏測(cè)厚儀可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的統(tǒng)計(jì)制程控制數(shù)據(jù)，使終的不良率大大降低。

錫膏測(cè)厚儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術(shù)，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測(cè)量出來的設(shè)備。由于錫膏層的厚度非常薄，而測(cè)量精度要求為微納米量級(jí)，一般的測(cè)量方法不能滿足要求，這就需要用到高精度微位移的測(cè)量成像方法。為了收集和高度有關(guān)的信息，在拍攝的圖像上采用壓電納米定位臺(tái)帶動(dòng)光柵移動(dòng)4次，移動(dòng)一次拍攝一組圖像，終合成一組圖像，描繪出錫膏的厚度分布圖，可以監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量，減少不良。

芯明天P66系列一維壓電納米定位臺(tái)

P66.X以壓電陶瓷為驅(qū)動(dòng)源并采用直驅(qū)式驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的一維壓電納米定位臺(tái)，是壓電與柔性鉸鏈相結(jié)合的納米定位系統(tǒng)，可達(dá)毫秒級(jí)響應(yīng)、納米級(jí)定位精度，并可選配高精度傳感器進(jìn)行閉環(huán)精密定位控制。已廣泛應(yīng)用于干涉、顯微成像、檢測(cè)等領(lǐng)域。

產(chǎn)品特點(diǎn)

· 位移可達(dá)30μm

· 分辨率可達(dá)0.7nm

· 重復(fù)定位精度可達(dá)12nm

· 承載能力8kg

· 亞毫秒響應(yīng)時(shí)間

技術(shù)參數(shù)