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    在現(xiàn)代工業(yè)領(lǐng)域，壓電納米定位產(chǎn)品覆蓋著很大的應(yīng)用方面。隨著科技發(fā)展，人們對器件的要求越來越高，器件的體積也要求越來越小，甚至可達(dá)微納米級。而壓電納米定位產(chǎn)品具有亞納米級的分辨率及定位精度，且因壓電納米定位產(chǎn)品是由容性壓電疊堆陶瓷驅(qū)動，所以它的運動定位時間即為壓電疊堆陶瓷充放電的時間，響應(yīng)時間可快至亞毫秒級。高精度及高響應(yīng)速度的特點是壓電納米定位產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)化的重要因素。

    壓電納米定位產(chǎn)品到底是什么產(chǎn)品？

    壓電納米定位產(chǎn)品其實就是基于壓電式驅(qū)動、步進(jìn)精度在納米量級，且可產(chǎn)生納米級至毫米級的運動范圍的運動產(chǎn)品，可以將它理解是一種統(tǒng)稱。它包括壓電疊堆陶瓷、壓電促動器、壓電納米定位臺、壓電物鏡定位器、快速刀具微進(jìn)給定位臺、壓電平移臺、壓電掃描臺、壓電偏轉(zhuǎn)鏡、壓電偏擺臺等。

    壓電納米定位產(chǎn)品都用于哪些工業(yè)應(yīng)用呢？

     可從壓電納米定位產(chǎn)品的特性來了解其應(yīng)用，例如，我們已經(jīng)了解到壓電納米定位產(chǎn)品的兩大特點：高精度及高頻響，憑借于此，壓電納米定位產(chǎn)品就可應(yīng)用于超精密激光加工，例如晶圓切割，利用激光切割晶圓。

    隨著手機(jī)等電子產(chǎn)品的體積日益變薄、變小，手機(jī)內(nèi)部的芯片就越來越小，那么晶圓上單個單元die就相應(yīng)變小，每個單元上都有很多電路，使用激光將晶圓切成單元die，這就要求非常高的激光焦點的定位加工精度，需達(dá)納米量級；并且，要想快速完成成千上萬的晶圓單元的切割，必須加工速度要快。面對這兩項難題，很多產(chǎn)品都束手無策，但壓電納米定位產(chǎn)品卻可解決這些問題。

    利用芯明天的壓電納米定位產(chǎn)品之壓電物鏡定位器，例如P76，將其安裝于較重的工業(yè)物鏡頭上方，在壓電控制器輸出的電壓信號的驅(qū)動下，它可帶載工業(yè)物鏡頭運動，進(jìn)行Z向100µm范圍的上下微動，調(diào)整距離可至幾納米。當(dāng)加工用的激光經(jīng)過工業(yè)鏡頭聚焦后，再通過壓電物鏡定位器調(diào)節(jié)激光焦點的位置，激光焦點位置即是加工點的位置，壓電物鏡定位器可保證加工精度達(dá)幾納米。

    晶圓切割利用的是壓電納米定位產(chǎn)品的直線超高精度位置調(diào)節(jié)，也可以通過壓電納米定位產(chǎn)品進(jìn)行角度調(diào)節(jié)進(jìn)行微小孔加工，例如流量控制板小孔加工、高壓渦輪葉片小孔加工、噴油嘴小孔徑倒錐孔加工等，其中激光的方向及加工點的調(diào)節(jié)都是通過壓電偏轉(zhuǎn)鏡實現(xiàn)。

    芯明天壓電納米定位產(chǎn)品的工業(yè)化，是芯明天強(qiáng)硬的壓電納米定位技術(shù)的一種體現(xiàn)，更是中國壓電納米定位技術(shù)水平趕超世界的一種展現(xiàn)。 將壓電納米定位技術(shù)用于提高制造行業(yè)的加工精度，倡導(dǎo)“中國制造2025”，推進(jìn)中國制造行業(yè)快速發(fā)展。